2025 年 11 月 11 日，北京恒祥宏业自主研发的 《一种无尘厂房地坪抬升加固工艺》（专利号：US 12,467,219 B2）成功通过美国专利商标局（USPTO）审核，正式获得美国发明专利授权！这一突破性成果不仅标志着我司核心技术实力获得全球顶级知识产权体系的高度认可，更填补了无尘工业场景地面沉降治理的技术空白，为全球高端制造企业提供了高效、精准、低干扰的解决方案。

行业痛点凸显，传统技术亟待革新

图来源于网络，仅供参考

在工业 4.0 与智能制造加速推进的当下，无尘厂房作为电子、精密制造等高端产业的核心载体，其地坪稳定性直接关系到生产安全与产品精度。然而，地基沉降问题始终困扰着行业发展：工业建筑领域多项调研综合显示，我国工业厂房地坪沉降问题普遍存在，结合北大陶胜利团队对全国城市地面沉降的研究（国家自然科学基金支持项目），叠加工业建筑荷载集中的特性，不难发现工业厂房的地坪沉降风险显著高于普通建筑；其中，超过行业规定“危险阈值”的地基变形与沉降问题，轻则导致地面不平、设备偏移，影响精密仪器的精度和产品良率，重则产品报废、订单逾期，严重损害品牌信誉，甚至触发不可挽回的产安全事故。

其中部分沉降更是达到行业界定的“有害级别”，直接导致生产设备偏移、产品报废，更可能因地面平整度失衡影响精密仪器运行精度，甚至引发生产安全事故。

半导体行业的教训尤为深刻：虽公开案例多因地震引发场地问题（如 2024 年台湾地震致七大晶圆厂损失超百亿新台币），但行业内技术白皮书显示，地面倾斜哪怕仅 0.1°，就可能造成晶圆传输设备错位。某华东半导体工厂曾因地基不均匀沉降，导致 300mm 晶圆传输轨道偏移，一天内报废晶圆价值达 800 万元，此类案例在《工业建筑灾害防治案例集》中多有记载。

图来源于网络，仅供参考

传统地坪修复方案不仅难以解决沉降问题，更易引发新的生产隐患，形成 “修复-隐患-再修复” 的恶性循环，具体体现在三方面：

Ø 无尘环境破坏风险：传统钻孔灌浆工艺在施工时在地面形成大量粉尘、积液、结块，甚至顺着地坪缝隙渗透扩散。这些污染物不仅难以通过常规清洁彻底清除，残留的浆液残渣更会成为灰尘附着的 “温床”，后续即便投入高额成本开展二次除尘，也难以恢复原有洁净标准，部分场景下甚至可能污染生产区域的精密设备或原材料，进一步扩大损失；

Ø 二次沉降隐患：传统工艺在施工过程中会发生不均匀沉降，因注浆凝固时间长、材料扩散不均，造成地基加速沉降 —— 轻则导致修复区域与周边地坪形成明显高度差，影响设备安装精度；重则对厂房原有承重结构造成冲击，引发地坪裂缝扩展、墙体拉结筋松动等严重破坏。即便完成施工，普通注浆材料固化后易出现的收缩、粘结不稳固问题，仍会导致沉降反复，既干扰生产稳定性，还需额外承担二次修复及结构加固的双重成本；

Ø 施工干扰大与经济损失大：传统工艺需大型设备进场，部分方案甚至需要停产破拆，不可避免地对正常生产造成严重干扰。实践中，不少企业因采用传统工艺修复，面临生产线停工、订单违约等问题，叠加设备闲置、人工成本等多重支出，产生了可观的直接经济损失。

专利技术突破，构建无尘地坪修复技术新范式

针对传统修复技术的局限，我司研发团队联合高校科研机构构建产学研创新平台，历经多轮工艺迭代与技术优化，研发的 “无尘厂房地坪抬升加固工艺” 实现三大核心技术突破：​

Ø 毫米级动态柔性抬升：创新采用多维度监测与动态调控施工体系，突破传统工艺精度限制，将地坪水平抬升误差控制在毫米级范围，完全满足无尘厂房对地坪平整度的严苛要求；​

Ø 无尘无损施工：通过革新施工路径设计与密封技术，避免大量开设注浆孔对无尘环境的破坏，无需后期开展大规模除尘作业，显著降低项目综合成本；​

Ø 长效稳固防护：优化材料配方与加固机理，形成复合型稳定承载层，从根源上解决传统工艺“修复后易复发沉降”的问题，实现地坪长期稳固运行。​

国际认证背书，助力全球市场布局​

美国发明专利以审查标准严苛、技术价值认可度高著称，其 “实质审查” 流程对技术创新性、实用性的审核要求远高于普通专利，授权专利具备极强的市场竞争力与技术权威性。此次专利成功授权，不仅是对我司研发实力的高度认可，更为公司拓展海外市场提供了坚实的知识产权保障。​

作为以科技创新为核心驱动力的企业，我司始终将技术研发与知识产权保护纳入战略发展重点。此次美国发明专利的斩获，是公司知识产权布局的重要进展。未来，我司将持续深耕加固抬升技术领域，聚焦行业痛点研发更多创新成果，为全球客户提供更高效、可靠、环保的解决方案，以技术创新赋能产业高质量发展。